Les processeurs de nouvelle génération de MD présenteront un gain majeur en cœurs et en cache

AMD développe activement une nouvelle gamme de processeurs basée sur l'architecture Zen 6, appelée en interne Medusa Ridge. Selon des sources bien informées, les puces à venir devraient offrir une augmentation significative du nombre de cœurs et de la taille du cache, révolutionnant potentiellement les solutions de bureau et de serveur.
Parmi les configurations évoquées, on trouve des modèles avec 12, 24 et 32 cœurs physiques. Notamment, différents modèles présenteront des types de cœurs distincts : les processeurs à 12 et 24 cœurs seraient construits sur des cœurs Zen 6 haute performance, tandis que la variante à 32 cœurs devrait utiliser des cœurs Zen 6c écoénergétiques. Les fuites suggèrent que les modèles de base sans technologie 3D V-Cache auront les tailles de cache L3 suivantes :
- Cœur unique Zen 6 CCD : environ 48 Mo de cache L3 ;
- Cœur double Zen 6 CCD : un total de 96 Mo de cache L3 ;
- Cœur unique Zen 6c CCD : environ 64 Mo de cache L3 ;
- Cœur double Zen 6c CCD : jusqu'à 128 Mo de cache L3.
Ces chiffres reflètent une augmentation substantielle de la capacité de cache par rapport aux générations précédentes, ce qui devrait améliorer les performances dans les tâches de jeu et de traitement des données. Des rapports indiquent également une future série Ryzen X avec jusqu'à 24 cœurs et jusqu'à 160 Mo de cache L3 dans la configuration de base. De plus, AMD serait en train de travailler sur une nouvelle technologie d'intégration 2.5D qui pourrait améliorer la connectivité des composants de la puce, augmentant ainsi la bande passante des données. Cela serait particulièrement bénéfique pour les modèles multi-CCD, où la synergie entre le cache et les unités de calcul est essentielle pour maximiser l'efficacité.
Les nouveaux processeurs conserveront la compatibilité avec le socket AM5, ce qui est une bonne nouvelle pour les utilisateurs ayant déjà investi dans les dernières cartes mères. AMD prévoit également d'introduire des avancées architecturales similaires dans le segment mobile, avec de nouveaux produits sous les marques Ryzen AI 400 Medusa Point et Ryzen AI Max+ 400 Medusa Halo. Ces puces mobiles devraient rivaliser avec les leaders actuels du marché.
Il est important de noter qu'une grande partie de ces informations reste spéculative. Cependant, si ces innovations se concrétisent, la nouvelle gamme de processeurs d'AMD pourrait devenir un concurrent redoutable sur le marché mondial de l'informatique, établissant de nouvelles références en matière de performances et d'efficacité énergétique.
-
AMD pourrait annoncer la RX 9060 — un modèle phare abordable avec IA
-
Pas de UEFI, Pas de Jeu : AMD Implique des Exigences Strictes pour les Propriétaires de RX 9000
-
De la PS5 au PC : AMD révèle le rôle de Sony dans le développement de FSR 4
-
AMD confirme la date de sortie pour Ryzen 9 9900X3D et 9950X3D avec 3D V-Cache
-
AMD offre cinq cartes graphiques Radeon RX 9070 XT